The TMS320VC549 fixed-point, digital signal processor (DSP) (hereafter referred to as the "549) is based on an advanced modified Harvard architecture that has one program memory bus and three data memory buses. The processor also provides an arithmetic logic unit (ALU) that has a high degree of parallelism, application-specific hardware logic, on-chip memory, and additional on-chip peripherals. The "549 also utilizes a highly specialized instruction set, which is the basis of its operational flexibility and speed.
Separate program and data spaces allow simultaneous access to program instructions and data, providing the high degree of parallelism. Two reads and one write operation can be performed in a single cycle. Instructions with parallel store and application-specific instructions can fully utilize this architecture. In addition, data can be transferred between data and program spaces. Such parallelism supports a powerful set of arithmetic, logic, and bit-manipulation operations that can all be performed in a single machine cycle. In addition, the "549 includes the control mechanisms to manage interrupts, repeated operations, and function calls.
This data sheet contains the pin layouts, signal descriptions, and electrical specifications for the TMS320VC549 DSP. For additional information, see the _TMS320C54x, TMS320LC54x, TMS320VC54x Fixed-Point Digital Signal Processors_ data sheet (literature number SPRS039). The SPRS039 is considered a family functional overview and should be used in conjunction with this data sheet.
For the 144-pin TQFP, the letter B in front of CLKRn, FSRn, DRn, CLKXn, FSXn, and DXn pin names denotes buffered serial port (BSP), where n = 0 or 1 port. The letter T in front of CLKR, FSR, DR, CLKX, FSX, and DX pin names denotes time-division multiplexed (TDM) serial port.
The pin assignments table to follow lists each signal quadrant and BGA ball pin number for the 144-pin BGA package.
The "549 signal descriptions table lists each terminal name, function, and operating mode(s).
Advanced Multibus Architecture With Three Separate 16-Bit Data Memory Buses and One Program Memory Bus
40-Bit Arithmetic Logic Unit (ALU) Including a 40-Bit Barrel Shifter and Two Independent 40-Bit Accumulators
17-× 17-Bit Parallel Multiplier Coupled to a 40-Bit Dedicated Adder for Non-Pipelined Single-Cycle Multiply/Accumulate (MAC) Operation
Compare, Select, and Store Unit (CSSU) for the Add/Compare Selection of the Viterbi Operator
Exponent Encoder to Compute an Exponent Value of a 40-Bit Accumulator Value in a Single Cycle
Two Address Generators With Eight Auxiliary Registers and Two Auxiliary Register Arithmetic Units (ARAUs)
Data Bus With a Bus Holder Feature
Address Bus With a Bus Holder Feature
Extended Addressing Mode for 8M × 16-Bit Maximum Addressable External Program Space
192K× 16-Bit Maximum Addressable Memory Space (64K Words Program,
64K Words Data, and 64K Words I/O)
On-Chip ROM with Some Configurable to Program/Data Memory
Dual-Access On-Chip RAM
Single-Access On-Chip RAM
Single-Instruction Repeat and Block-Repeat Operations for Program Code
Block-Memory-Move Instructions for Better Program and Data Management
Instructions With a 32-Bit Long Word Operand
Instructions With Two- or Three-Operand Reads
Arithmetic Instructions With Parallel Store and Parallel Load
Conditional Store Instructions
Fast Return From Interrupt
On-Chip Peripherals
Software-Programmable Wait-State Generator and Programmable Bank Switching
On-Chip Phase-Locked Loop (PLL) Clock Generator With Internal Oscillator or External Clock Source
Time-Division Multiplexed (TDM) Serial Port
Buffered Serial Port (BSP)
8-Bit Parallel Host Port Interface (HPI)
One 16-Bit Timer
External-Input/Output (XIO) Off Control to Disable the External Data Bus, Address Bus and Control Signals
Power Consumption Control With IDLE1, IDLE2, and IDLE3 Instructions With Power-Down Modes
12.5-ns Single-Cycle Fixed-Point Instruction Execution Time (80 MIPS) for 3.3-V Power Supply)
10-ns Single-Cycle Fixed-Point Instruction Execution Time (100 MIPS) for 3.3-V Power Supply (2.5-V Core)
8.3-ns Single-Cycle Fixed-Point Instruction Execution Time (120 MIPS) for 3.3-V Power Supply (2.5-V Core) (Product Preview Data)
Available in a 144-Pin Plastic Thin Quad Flatpack (TQFP) (PGE Suffix) and a 144-Pin Ball Grid Array (BGA) (GGU Suffix)
IEEE Standard 1149.1-1990 Standard-Test-Access Port and Boundary Scan Architecture.
NOTE: The data provided in this data sheet for the 8.3-ns, 120 MIPS device is considered to be Product Preview data as the devices have not completed reliability performance qualification testing according to TI Quality Systems Specifications.
Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена.
Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер - Вакуумная упаковка - Антистатическая упаковка - Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности
Свяжитесь с нами
Свяжитесь с нами сегодня, и торговый представитель предоставит вам коммерческое предложение на любую модель.
TMS320VC549 Купить
Количество товара ограничено и быстро меняется. Наша команда онлайн-продаж доступна 24/7 и готова оперативно откликнуться на ваши запросы и заказы.
Клиентская поддержка, Быстрые ссылки
Получите быстрый доступ к нашим наиболее востребованным услугам. Ваше удовлетворение – наш приоритет.