UCC27324 - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

UCC27324
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW73741237
RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Описание

DUAL 4A PEAK HIGH SPEED LOW-SIDE POWER MOSFET DRIVERS
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

UCC27324 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

UCC27324 характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	UCC27324
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW73741237
даташит	Datasheet
Корпус/Пакет	PowerPAD-MSOP-8
	Развернуть все
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free

UCC27324 Описание продукта

The UCC2732x and UCC3732x family of high-speed dual-MOSFET Drivers deliver large peak currents into capacitive loads. Three standard logic options are offered – dual-inverting, dual-noninverting, and one-inverting and one-noninverting driver. The thermally enhanced 8-pin PowerPAD MSOP package (DGN) drastically lowers the thermal resistance to improve long-term reliability. UCC2732x and UCC3732x is also offered in the standard SOIC-8 (D) or PDIP-8 (P) packages.
Using a design that inherently minimizes shoot-through current, these drivers deliver 4 A of current where it is needed most at the Miller plateau region during the MOSFET switching transition. A unique BiPolar and MOSFET hybrid output stage in parallel also allows efficient current sourcing and sinking at low supply voltages.
Industry-Standard Pin-Out
High Current-Drive Capability of ±4 A at the Miller Plateau Region
Efficient Constant-Current Sourcing Even at Low Supply Voltages
TTL/CMOS Compatible Inputs Independent of Supply Voltage
20-ns Typical Rise and 15-ns Typical Fall Times with 1.8-nF Load
Typical Propagation-Delay Times of 25 ns with Input Falling and 35 ns with Input Rising
4.5-V to 15-V Supply Voltage
Supply Current of 0.3 mA
Dual Outputs are Paralleled for Higher Drive Current
Available in Thermally Enhanced MSOP-PowerPAD™ Package
Rated From –40°C to +125°C
TrueDrive™ Output Architecture Using Bipolar and CMOS Transistors in Parallel

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности