TMS320VC5409PGE100 - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

TMS320VC5409PGE100
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW69031644
Категория

Цифровой сигнальный процессор DSP
Упаковка

LQFP-144
Описание

DSP Fixed-Point 16Bit 100MHz 100MIPS 144Pin LQFP DSP Fixed-Point 16Bit 100MHz 100MIPS 144Pin LQFP
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

TMS320VC5409PGE100 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

TMS320VC5409PGE100 Цифровой сигнальный процессор DSP характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	TMS320VC5409PGE100
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW69031644
Категория	Цифровой сигнальный процессор DSP
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	144 Pin
Корпус/Пакет	LQFP-144
Частота	100 MHz
Напряжение Питания (DC)	1.71V (min)
Количество Стежков	144 Position
Тактовая Частота	100 MHz
Размер ОЗУ	64 KB
Количество Битов	16 Bit
Количество входов и выходов	8 Input IO
Рабочая температура (Макс)	100 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
	Развернуть все
Рабочая Температура	-40℃ ~ 100℃
Жизненный Цикл Продукта	Obsolete
Упаковка	Tray
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15
ECCN кодекс	3A991.a.2
Лицензия HK STC	NLR

TMS320VC5409PGE100 Описание продукта

Introduction
The TMS320VC5409 fixed-point, digital signal processor (DSP) (hereafter referred to as the 5409 unless otherwise specified) is based on an advanced modified Harvard architecture that has one program memory bus and three data memory buses. This processor provides an arithmetic logic unit (ALU) with a high degree of parallelism, application-specific hardware logic, on-chip memory, and additional on-chip peripherals. The basis of the operational flexibility and speed of this DSP is a highly specialized instruction set.
TMS320VC5409 Features
• Advanced Multibus Architecture With Three Separate 16-Bit Data Memory Buses and One Program Memory Bus
• 40-Bit Arithmetic Logic Unit (ALU), Including a 40-Bit Barrel Shifter and Two Independent 40-Bit Accumulators
• 17- × 17-Bit Parallel Multiplier Coupled to a 40-Bit Dedicated Adder for Non-Pipelined Single-Cycle Multiply/Accumulate (MAC) Operation
• Compare, Select, and Store Unit (CSSU) for the Add/Compare Selection of the Viterbi Operator
• Exponent Encoder to Compute an Exponent Value of a 40-Bit Accumulator Value in a Single Cycle
• Two Address Generators With Eight Auxiliary Registers and Two Auxiliary Register Arithmetic Units (ARAUs)
• Data Bus With a Bus-Holder Feature
• Extended Addressing Mode for 8M × 16-Bit Maximum Addressable External Program Space
• 16K x 16-Bit On-Chip ROM
• 32K x 16-Bit Dual-Access On-Chip RAM
• Single-Instruction-Repeat and Block-Repeat Operations for Program Code
• Block-Memory-Move Instructions for Better Program and Data Management
• Instructions With a 32-Bit Long Word Operand
• Instructions With Two- or Three-Operand Reads
• Arithmetic Instructions With Parallel Store and Parallel Load
• Conditional Store Instructions
• Fast Return From Interrupt
• On-Chip Peripherals
− Software-Programmable Wait-State Generator and Programmable Bank Switching
− On-Chip Phase-Locked Loop (PLL) Clock Generator With Internal Oscillator or External Clock Source
− Three Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs)
− Enhanced 8-Bit Parallel Host-Port Interface With 16-Bit Data/Addressing
− One 16-Bit Timer
− Six-Channel Direct Memory Access (DMA) Controller
• Power Consumption Control With IDLE1, IDLE2, and IDLE3 Instructions With Power-Down Modes
• CLKOUT Off Control to Disable CLKOUT
• On-Chip Scan-Based Emulation Logic, IEEE Std 1149.1† (JTAG) Boundary Scan Logic
• 12.5-ns Single-Cycle Fixed-Point Instruction Execution Time (80 MIPS) for 3.3-V Power Supply (1.8-V Core)
• 10-ns Single-Cycle Fixed-Point Instruction Execution Time (100 MIPS) for 3.3-V Power Supply (1.8-V Core)
• Available in a 144-Pin Plastic Thin Quad Flatpack (TQFP) (PGE Suffix) and a 144-Pin Ball Grid Array (BGA) (GGU Suffix)

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности