SN74BCT760DW - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

SN74BCT760DW
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW44293496
Категория

Логический контроллер
Упаковка

SOIC-20
Описание

TEXAS INSTRUMENTS SN74BCT760DW Buffer / Driver, 4.5V to 5.5V, SOIC-20
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

SN74BCT760DW Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

SN74BCT760DW Логический контроллер характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	SN74BCT760DW
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW44293496
Категория	Логический контроллер
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	20 Pin
Корпус/Пакет	SOIC-20
Напряжение Питания (DC)	4.50V ~ 5.50V
Количество Выходных Интерфейсов	8 Output
Количество Цепей	8 Circuit
Количество Каналов	8 Channel
Количество Стежков	20 Position
Количество Битов	4 Bit
Время Задержки Распространения	10.0 ns
Узлы Напряжения	5.00 V
Ток Покоя	48 mA
Количество входов	8 Input
Рабочая температура (Макс)	70 ℃
Рабочая температура (мин)	0 ℃
Напряжение питания	4.5V ~ 5.5V
Напряжение питания (Макс)	5.5 V
Напряжение питания (мин)	4.5 V
	Развернуть все
Длина	12.8 mm
Ширина	7.52 mm
Высота	2.35 mm
Рабочая Температура	0℃ ~ 70℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tube
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15
ECCN кодекс	EAR99

SN74BCT760DW Описание продукта

description
These octal buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.
Open-Collector Version of ′BCT244
Open-Collector Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883C Method 3015
Packages Options Include Plastic Small-Outline (DW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK) and Flatpacks (W), and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs (J, N)

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности