OMAP3530ECBB72 - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

OMAP3530ECBB72
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW30225830
Категория

Микропроцессор
Упаковка

FCBGA-515
Описание

DSP Fixed-Point 32Bit 430MHz/720MHz 1200MIPS 515Pin POP-FCBGA Tray
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

OMAP3530ECBB72 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

OMAP3530ECBB72 Микропроцессор характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	OMAP3530ECBB72
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW30225830
Категория	Микропроцессор
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	515 Pin
Корпус/Пакет	FCBGA-515
Частота	720 MHz
Количество Стежков	515 Position
Тактовая Частота	720 MHz
Размер ОЗУ	64 KB
Рабочая температура (Макс)	90 ℃
Рабочая температура (мин)	0 ℃
	Развернуть все
Рабочая Температура	0℃ ~ 90℃ (TJ)
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tray
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
REACH SVHC Compliance Edition	2014/12/17

OMAP3530ECBB72 Описание продукта

Description
OMAP3530 and OMAP3525 devices are based on the enhanced OMAP 3 architecture. The OMAP 3 architecture is designed to provide best-in-class video, image, and graphics processing sufficient to support the following:
• Streaming video
• Video conferencing
• High-resolution still image
The device supports high-level operating systems (HLOSs), such as:
• Linux®
• Windows® CE
• Android™
This OMAP device includes state-of-the-art power-management techniques required for high-performance mobile products.
Features
• OMAP3530 and OMAP3525 Devices:
– OMAP™ 3 Architecture
– MPU Subsystem
• Up to 720-MHz ARM® Cortex™-A8 Core
• NEON™ SIMD Coprocessor
– High-Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
• Up to 520-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
• Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
• Video Hardware Accelerators
– PowerVR® SGX™ Graphics Accelerator (OMAP3530 Device Only)
• Tile-Based Architecture Delivering up to 10 MPoly/sec
• Universal Scalable Shader Engine: Multithreaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
• Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
• Fine-Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
• Programmable High-Quality Image Anti-Aliasing
– Fully Software-Compatible with C64x and ARM9™
– Commercial and Extended Temperature Grades
• Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+ DSP Core
– Eight Highly Independent Functional Units
• Six ALUs (32- and 40-Bit), Each Supports Single 32-Bit, Dual 16-Bit, or Quad 8-Bit Arithmetic per Clock Cycle
• Two Multipliers Support Four 16 x 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 x 8-Bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
– Load-Store Architecture with Nonaligned Support
– 64 32-Bit General-Purpose Registers
– Instruction Packing Reduces Code Size
– All Instructions Conditional
– Additional C64x+ Enhancements
• Protected Mode Operation
• Exceptions Support for Error Detection and Program Redirection
• Hardware Support for Modulo Loop Operation
• C64x+ L1 and L2 Memory Architecture
– 32KB of L1P Program RAM and Cache (Direct Mapped)
– 80KB of L1D Data RAM and Cache (2-Way Set-Associative)
– 64KB of L2 Unified Mapped RAM and Cache (4-Way Set-Associative)
– 32KB of L2 Shared SRAM and 16KB of L2 ROM
• C64x+ Instruction Set Features
– Byte-Addressable (8-, 16-, 32-, and 64-Bit Data)
– 8-Bit Overflow Protection
– Bit Field Extract, Set, Clear
– Normalization, Saturation, Bit-Counting
– Compact 16-Bit Instructions
– Additional Instructions to Support Complex Multiplies
• ARM Cortex-A8 Core
– ARMv7 Architecture
• TrustZone®
• Thumb®-2
• MMU Enhancements
– In-Order, Dual-Issue, Superscalar Microprocessor Core
– NEON Multimedia Architecture
– Over 2x Performance of ARMv6 SIMD
– Supports Both Integer and Floating-Point SIMD
– Jazelle® RCT Execution Environment Architecture
– Dynamic Branch Prediction with Branch Target Address Cache, Global History Buffer, and 8-Entry Return Stack
– Embedded Trace Macrocell (ETM) Support for Noninvasive Debug
Applications
• Portable Navigation Devices
• Portable Media Player
• Digital Video Camera
• Portable Data Collection
• Point-of-Sale Devices
• Gaming
• Web Tablet
• Smart White Goods
• Smart Home Controllers

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности