LMV7271MF - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

LMV7271MF
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW29933237
Категория

Компаратор
Упаковка

SOT-23-5
Описание

TEXAS INSTRUMENTS LMV7271MF Analogue Comparator, Rail to Rail, Low Power, 1, 880ns, 1.8V to 5.5V, SOT-23, 5Pins
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

LMV7271MF Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

LMV7271MF Компаратор характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	LMV7271MF
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW29933237
Категория	Компаратор
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	5 Pin
Корпус/Пакет	SOT-23-5
Выходной Ток	34.0 mA
Ток Питания	0.014 mA
Количество Цепей	1 Circuit
Количество Каналов	1 Channel
Количество Стежков	5 Position
Коэффициент Ослабления Синфазного Сигнала	78 dB
Входное Напряжение Смещения	4 mV
Входной Ток Смещения	10 nA
Рабочая температура (Макс)	85 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	1.8V ~ 5.5V
	Развернуть все
Длина	2.92 mm
Ширина	1.6 mm
Высота	1.02 mm
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Cut Tape (CT)
RoHS Комплаенс	Non-Compliant
Бессвинцовая Статус	Contains Lead
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15

LMV7271MF Описание продукта

The LMV7271MF is a single low power Comparator with rail-to-rail input and characterized at supply voltages 1.8/2.7/5V. It consumes as little as 9µA supply current per channel while achieving a 800ns propagation delay. It is ideal for low voltage, low power and space-critical designs. It features a push-pull output stage which allows operation with minimum power consumption when driving a load. The LMV727x device is built with Texas Instruments advance submicron silicon-gate BiCMOS process. It has bipolar inputs for improved noise performance and CMOS outputs for rail-to-rail output swing.
PCB area can be significantly reduced
Ultra low supply current - 9µA per channel
4mV Low ensured VOS
Propagation delay 880ns (20mV overdrive)
Input common mode voltage range 0.1V beyond rails

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности