UCC27531DR - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

UCC27531DR
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW56043030
Категория

Драйвер FET
Упаковка

SOIC-8
Описание

2.5A, 5A, 35-VMAX VDD FET and IGBT Single Gate Driver 8-SOIC -40℃ to 125℃
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

UCC27531DR Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

UCC27531DR Драйвер FET характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	UCC27531DR
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW56043030
Категория	Драйвер FET
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	8 Pin
Корпус/Пакет	SOIC-8
Время Нарастания/Спада	15ns, 7ns
Количество Выходных Интерфейсов	2 Output
Рабочая температура (Макс)	140 ℃
Рабочая температура (мин)	40 ℃
Напряжение питания	10V ~ 32V
	Развернуть все
Рабочая Температура	-40℃ ~ 140℃ (TJ)
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free

UCC27531DR Описание продукта

The UCC2753x single-channel, high-speed gate drivers can effectively drive MOSFET and IGBT power switches. Using a design that allows for a source of up to 2.5 A and 5-A sink through asymmetrical drive (split outputs), coupled with the ability to support a negative turn-off bias, rail-to-rail drive capability, extremely small propagation delay (17 ns typical), the UCC2753x devices are ideal solutions for MOSFET and IGBT power switches. The UCC2753x family of devices can also support enable, dual input, and inverting and non-inverting input functionality. The split outputs and strong asymmetrical drive boost the devices immunity against parasitic Miller turn-on effect and can help reduce ground debouncing.
Leaving the input pin open holds the driver output low. The logic behavior of the driver is shown in the application diagram, timing diagram, and input and output logic truth table.
Internal circuitry on VDD pin provides an undervoltage lockout function that holds output low until VDD supply voltage is within operating range.

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности