TXS0206AYFPR - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

TXS0206AYFPR
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW36749836
Категория

Логический контроллер
Упаковка

XFBGA-20
Описание

TXS0206A MMC, SD Card, Memory Stick(TM) Voltage-Translation Transceiver 20-DSBGA -40℃ to 85℃
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

TXS0206AYFPR Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

TXS0206AYFPR Логический контроллер характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	TXS0206AYFPR
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW36749836
Категория	Логический контроллер
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	20 Pin
Корпус/Пакет	XFBGA-20
Количество Цепей	1 Circuit
Количество Каналов	4 Channel
Количество Битов	4 Bit
Рабочая температура (Макс)	85 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Количество выходных каналов	1 Channel
Напряжение питания	1.1V ~ 3.6V
Напряжение питания (Макс)	3.6 V
Напряжение питания (мин)	1.1 V
	Развернуть все
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
ECCN кодекс	EAR99

TXS0206AYFPR Описание продукта

The TXS0206A is a level shifter for interfacing microprocessors with MultiMediaCards (MMCs), secure digital (SD) cards, and Memory Stick™ cards.
The voltage-level translator has two supply voltage pins. VCCA as well as VCCB can be operated over the full range of 1.1 V to 3.6 V. The TXS0206A enables system designers to easily interface applications processors or digital basebands to memory cards and SDIO peripherals operating at a different I/O voltage level.
The TXS0206A is offered in a 20-bump wafer chip scale package (WCSP). This package has dimensions of 1.96 mm × 1.56 mm, with a 0.4-mm ball pitch for effective board-space savings. Memory cards are widely used in mobile phones, PDAs, digital cameras, personal media players, camcorders, set-top boxes, etc. Low static power consumption and small package size make the TXS0206A an ideal choice for these applications.

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности