TS3A226AEYFFR - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

TS3A226AEYFFR
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW23712661
Категория

Мультиплексор
Упаковка

DSBGA-9
Описание

Audio Control, Click / Pop Suppressor, 2.5V to 4.6V, DSBGA, 9Pins, -40℃
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

TS3A226AEYFFR Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

TS3A226AEYFFR Мультиплексор характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	TS3A226AEYFFR
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW23712661
Категория	Мультиплексор
даташит	Datasheet
Количество Выводов	9 Pin
Корпус/Пакет	DSBGA-9
Количество Выходных Интерфейсов	4 Output
Ток Питания	6.5 µA
Количество Каналов	1 Channel
Количество Стежков	9 Position
Количество входов	4 Input
Рабочая температура (Макс)	85 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	2.5V ~ 4.6V
	Развернуть все
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃ (TA)
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15
Лицензия HK STC	NLR

TS3A226AEYFFR Описание продукта

The TS3A226AE is an audio headset switch that detects 3- or 4-pole 3.5mm accessories. For a 4-pole accessory with a microphone, the TS3A226AE also detects the MIC location and routes the microphone and ground signals automatically. The ground signal is routed through a pair of low-impedance ground FETs (60mΩ typical), resulting minimal impact on audio cross-talk performance. The autonomous detection feature allows end users to plug in accessories with different audio pole configurations into the mobile device and have them operate properly with no added software control and complexity. The ground FETs of the device are designed to allow FM signal pass-through, making it possible to use the ground line of the headset as an FM antenna in mobile audio application.
The TS3A226AE is packaged within a 1.2mm × 1.2mm WCSP package, making it suitable for use in mobile application.

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности