TMS5700332BPZQQ1 - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

TMS5700332BPZQQ1
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW59094173
Категория

Микроконтроллер
Упаковка

LQFP-100
Описание

MCU 16Bit/32Bit Hercules TMS570 ARM Cortex R4 RISC 256KB Flash 1.2V/3.3V 100Pin LQFP
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

TMS5700332BPZQQ1 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

TMS5700332BPZQQ1 Микроконтроллер характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	TMS5700332BPZQQ1
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW59094173
Категория	Микроконтроллер
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	100 Pin
Корпус/Пакет	LQFP-100
Частота	80 MHz
Тактовая Частота	80.0 MHz
Размер ОЗУ	32 KB
Размер Флэш-памяти	262144 B
Количество АЦП	1 ADC
Рабочая температура (Макс)	125 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
	Развернуть все
Рабочая Температура	-40℃ ~ 125℃ (TA)
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tray
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free

TMS5700332BPZQQ1 Описание продукта

The TMS570LS0432/0332 device is a high-performance automotive-grade microcontroller for safety systems. The safety architecture includes dual CPUs in lockstep, CPU and Memory BIST logic, ECC on both the flash and the data SRAM, parity on peripheral memories, and loopback capability on peripheral I/Os.
The TMS570LS0432/0332 device integrates the ARM Cortex-R4 CPU. The CPU offers an efficient 1.66 DMIPS/MHz, and has configurations that can run up to 80 MHz, providing up to 132 DMIPS. The device supports the big-endian (BE32) format.
The TMS570LS0432/0332 device has 384KB and 256KB of integrated flash (respectively) and 32KB of data RAM. Both the flash and RAM have single-bit error correction and double-bit error detection. The flash memory on this device is a nonvolatile, electrically erasable, and programmable memory implemented with a 64-bit-wide data bus interface. The flash operates on a 3.3-V supply input (the same level as I/O supply) for all read, program, and erase operations. When in pipeline mode, the flash operates with a system clock frequency of 80 MHz. The SRAM supports single-cycle read and write accesses in byte, halfword, word, and double-word modes throughout the supported frequency range.
The TMS570LS0432/0332 device features peripherals for real-time control-based applications, including a Next Generation High-End Timer (N2HET) timing coprocessor with up to 19 I/O terminals and a 12-bit Analog-to-Digital Converter (ADC) supporting 16 inputs in the 100-pin package.
The N2HET is an advanced intelligent timer that provides sophisticated timing functions for real-time applications. The timer is software-controlled, using a small instruction set, with a specialized timer micromachine and an attached I/O port. The N2HET can be used for pulse-width-modulated outputs, capture or compare inputs, or GPIO. The N2HET is especially well suited for applications requiring multiple sensor information and drive actuators with complex and accurate time pulses. A High-End Timer Transfer Unit (HTU) can perform DMA-type transactions to transfer N2HET data to or from main memory. A Memory Protection Unit (MPU) is built into the HTU.
The Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) module is used for direct interface with a linear or rotary incremental encoder to get position, direction, and speed information from a rotating machine as used in high-performance motion and position-control systems.
The device has a 12-bit-resolution MibADC with 16 channels and 64 words of parity-protected buffer RAM. The MibADC channels can be converted individually or can be grouped by software for sequential conversion sequences. There are three separate groupings. Each sequence can be converted once when triggered or configured for continuous conversion mode. The MibADC has a 10-bit mode for use when compatibility with older devices or faster conversion time is desired.
The device has multiple communication interfaces: one MibSPI, two SPIs, one UART/LIN, and two DCANs. The SPI provides a convenient method of serial high-speed communications between similar shift-register type devices. The UART/LIN supports the Local Interconnect standard 2.1 and can be used as a UART in full-duplex mode using the standard Non-Return-to-Zero (NRZ) format. The DCAN supports the CAN 2.0 (A and B) protocol standard and uses a serial, multimaster communication protocol that efficiently supports distributed real-time control with robust communication rates of up to 1 Mbps. The DCAN is ideal for applications operating in noisy and harsh environments (for example, automotive and industrial applications) that require reliable serial communication or multiplexed wiring.
The Frequency-Modulated Phase-Locked Loop (FMPLL) clock module is used to multiply the external frequency reference to a higher frequency for internal use. The FMPLL provides one of the five possible clock source inputs to the Global Clock Module (GCM). The GCM manages the mapping between the available clock sources and the device clock domains.
The device also has an External Clock Prescaler (ECP) module that when enabled, outputs a continuous external clock on the ECLK pin. The ECLK frequency is a user-programmable ratio of the peripheral interface clock (VCLK) frequency. This low-frequency output can be monitored externally as an indicator of the device operating frequency.
The Error Signaling Module (ESM) monitors all device errors and determines whether an interrupt is generated or the external nERROR pin is toggled when a fault is detected. The nERROR pin can be monitored externally as an indicator of a fault condition in the microcontroller.
The I/O Multiplexing and Control Module (IOMM) allows the configuration of the input/output pins to support alternate functions. See for a list of the pins that support multiple functions on this device.
With integrated safety features and a wide choice of communication and control peripherals, the TMS570LS0432/0332 device is an ideal solution for real-time control applications with safety-critical View datasheet View product folder

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности