TMS32C6713BZDPA200 - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

TMS32C6713BZDPA200
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW9715269
Категория

Цифровой сигнальный процессор DSP
Упаковка

BGA-272
Описание

DSP Floating-Point 32Bit 200MHz 1600MIPS 272Pin BGA
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

TMS32C6713BZDPA200 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

TMS32C6713BZDPA200 Цифровой сигнальный процессор DSP характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	TMS32C6713BZDPA200
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW9715269
Категория	Цифровой сигнальный процессор DSP
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	272 Pin
Корпус/Пакет	BGA-272
Частота	200 MHz
Напряжение Питания (DC)	1.20 V
Количество Стежков	272 Position
Тактовая Частота	200 MHz
Размер ОЗУ	264 kB
Количество Битов	32 Bit
Количество входов и выходов	16 Input IO
Рабочая температура (Макс)	105 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
	Развернуть все
Длина	27 mm
Ширина	27 mm
Высота	1.78 mm
Вес	0.0490383279564 kg
Рабочая Температура	-40℃ ~ 105℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tray
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
REACH SVHC Compliance Edition	2014/12/17
ECCN кодекс	3A991.a.2

TMS32C6713BZDPA200 Описание продукта

* Highest-Performance Floating-Point Digital Signal Processor (DSP): TMS320C6713B * Eight 32-Bit Instructions/Cycle * 32/64-Bit Data Word * 300-, 225-, 200-MHz (GDP and ZDP), and 225-, 200-, 167-MHz (PYP) Clock Rates * 3.3-, 4.4-, 5-, 6-Instruction Cycle Times * 2400/1800, 1800/1350, 1600/1200, and 1336/1000 MIPS/MFLOPS * Rich Peripheral Set, Optimized for Audio * Highly Optimized C/C++ Compiler * Extended Temperature Devices Available * Advanced Very Long Instruction Word (VLIW) TMS320C67x™ DSP Core * Eight Independent Functional Units: * 2 ALUs (Fixed-Point) * 4 ALUs (Floating-/Fixed-Point) * 2 Multipliers (Floating-/Fixed-Point) * Load-Store Architecture With 32 32-Bit General-Purpose Registers * Instruction Packing Reduces Code Size * All Instructions Conditional * Instruction Set Features * Native Instructions for IEEE 754 * Single- and Double-Precision * Byte-Addressable (8-, 16-, 32-Bit Data) * 8-Bit Overflow Protection * Saturation; Bit-Field Extract, Set, Clear; Bit-Counting; Normalization * L1/L2 Memory Architecture * 4K-Byte L1P Program Cache (Direct-Mapped) * 4K-Byte L1D Data Cache (2-Way) * 256K-Byte L2 Memory Total: 64K-Byte L2 Unified Cache/Mapped RAM, and 192K-Byte Additional L2 Mapped RAM * Device Configuration * Boot Mode: HPI, 8-, 16-, 32-Bit ROM Boot * Endianness: Little Endian, Big Endian * 32-Bit External Memory Interface (EMIF) * Glueless Interface to SRAM, EPROM, Flash, SBSRAM, and SDRAM * 512M-Byte Total Addressable External Memory Space * Enhanced Direct-Memory-Access (EDMA) Controller (16 Independent Channels) * 16-Bit Host-Port Interface (HPI) * Two McASPs * Two Independent Clock Zones Each (1 TX and 1 RX) * Eight Serial Data Pins Per Port: Individually Assignable to any of the Clock Zones * Each Clock Zone Includes: * Programmable Clock Generator * Programmable Frame Sync Generator * TDM Streams From 2-32 Time Slots * Support for Slot Size: 8, 12, 16, 20, 24, 28, 32 Bits * Data Formatter for Bit Manipulation * Wide Variety of I2S and Similar Bit Stream Formats * Integrated Digital Audio Interface Transmitter (DIT) Supports: * S/PDIF, IEC60958-1, AES-3, CP-430 Formats * Up to 16 transmit pins * Enhanced Channel Status/User Data * Extensive Error Checking and Recovery * Two Inter-Integrated Circuit Bus (I2C Bus™) Multi-Master and Slave Interfaces * Two Multichannel Buffered Serial Ports: * Serial-Peripheral-Interface (SPI) * High-Speed TDM Interface * AC97 Interface * Two 32-Bit General-Purpose Timers * Dedicated GPIO Module With 16 pins (External Interrupt Capable) * Flexible Phase-Locked-Loop (PLL) Based Clock Generator Module * IEEE-1149.1 (JTAG) Boundary-Scan-Compatible * 208-Pin PowerPAD™ PQFP (PYP) * 272-BGA Packages (GDP and ZDP) * 0.13-µm/6-Level Copper Metal Process * CMOS Technology * 3.3-V I/Os, 1.2-V Internal (GDP/ZDP/ PYP) * 3.3-V I/Os, 1.4-V Internal (GDP/ZDP) [300 MHz]

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности