TMS320F28335ZJZQ - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

TMS320F28335ZJZQ
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW16050936
Категория

Микроконтроллер
Упаковка

BGA-176
Описание

MCU 32Bit C28x RISC 512KB Flash 1.9V/3.3V 176Pin BGA
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

TMS320F28335ZJZQ Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

TMS320F28335ZJZQ Микроконтроллер характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	TMS320F28335ZJZQ
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW16050936
Категория	Микроконтроллер
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	176 Pin
Корпус/Пакет	BGA-176
Частота	150 MHz
Напряжение Питания (DC)	1.80V (min)
Количество Стежков	176 Position
Тактовая Частота	150 MHz
Размер ОЗУ	68 KB
Размер Флэш-памяти	512 KB
Количество УАПП	3 UART
Количество АЦП	1 ADC
Количество входов и выходов	88 Input IO
Рабочая температура (Макс)	125 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания (Макс)	1.995 V
Напряжение питания (мин)	1.805 V
	Развернуть все
Длина	15 mm
Ширина	15 mm
Высота	1.16 mm
Рабочая Температура	-40℃ ~ 125℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Each
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15

TMS320F28335ZJZQ Описание продукта

* High-Performance Static CMOS Technology * Up to 150 MHz (6.67-ns Cycle Time) * 1.9-V/1.8-V Core, 3.3-V I/O Design * High-Performance 32-Bit CPU (TMS320C28x) * IEEE-754 Single-Precision Floating-Point Unit (FPU) (F2833x only) * 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations * 16 x 16 Dual MAC * Harvard Bus Architecture * Fast Interrupt Response and Processing * Unified Memory Programming Model * Code-Efficient (in C/C++ and Assembly) * Six-Channel DMA Controller (for ADC, McBSP,ePWM, XINTF, and SARAM) * 16-Bit or 32-Bit External Interface (XINTF) * Over 2M x 16 Address Reach * On-Chip Memory * F28335, F28235: 256K x 16 Flash, 34K x 16 SARAM * F28334, F28234: 128K x 16 Flash, 34K x 16 SARAM * F28332, F28232: 64K x 16 Flash, 26K x 16 SARAM * 1K x 16 OTP ROM * Boot ROM (8K x 16) * With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF, and Parallel I/O) * Standard Math Tables * Clock and System Control * Dynamic PLL Ratio Changes Supported * On-Chip Oscillator * Watchdog Timer Module * GPIO0 to GPIO63 Pins Can Be Connected to One of the EightExternal Core Interrupts * Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All58Peripheral Interrupts * 128-Bit Security Key/Lock * Protects Flash/OTP/RAM Blocks * Prevents Firmware Reverse Engineering * EnhancedControl Peripherals * Up to 18 PWM Outputs * Up to 6 HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution * Up to 6 Event Capture Inputs * Up to 2 Quadrature Encoder Interfaces * Up to 8 32-Bit Timers (6 for eCAPs and 2 for eQEPs) * Up to 9 16-Bit Timers (6 for ePWMs and 3 XINTCTRs) * Three 32-Bit CPU Timers * Serial Port Peripherals * Up to 2 CAN Modules * Up to 3 SCI (UART) Modules * Up to 2 McBSP Modules (Configurable as SPI) * One SPI Module * One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus * 12-Bit ADC, 16 Channels * 80-ns Conversion Rate * 2 x 8 Channel Input Multiplexer * Two Sample-and-Hold * Single/Simultaneous Conversions * Internal or External Reference * Up to 88 Individually Programmable, Multiplexed GPIO Pins WithInput Filtering * JTAG Boundary Scan Support * Advanced Emulation Features * Analysis and Breakpoint Functions * Real-Time Debug via Hardware * Development Support Includes * ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker * Code Composer Studio IDE * DSP/BIOS * Digital Motor Control and Digital Power Software Libraries * Low-Power Modes and Power Savings * IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported * Disable Individual Peripheral Clocks * Endianness: Little Endian * Package Options: * Lead-free, Green Packaging * Low-Profile Quad Flatpack (PGF, PTP) * MicroStar BGA (ZHH) * Plastic BGA (ZJZ) * Temperature Options: * A: –40°C to 85°C (PGF, ZHH, ZJZ) * S: –40°C to 125°C (PTP, ZJZ) * Q: –40°C to 125°C (PTP, ZJZ)

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности