TMS320DM642AZDK6 - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

TMS320DM642AZDK6
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW28428703
Категория

Цифровой сигнальный процессор DSP
Упаковка

FCBGA-548
Описание

DSP Fixed-Point 32Bit 600MHz 4800MIPS 548Pin FCBGA
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

TMS320DM642AZDK6 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

TMS320DM642AZDK6 Цифровой сигнальный процессор DSP характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	TMS320DM642AZDK6
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW28428703
Категория	Цифровой сигнальный процессор DSP
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	548 Pin
Корпус/Пакет	FCBGA-548
Частота	600 MHz
Напряжение Питания (DC)	3.14V (min)
Тактовая Частота	720 MHz
Размер ОЗУ	160 kB
Количество Битов	64 Bit
Рабочая температура (Макс)	90 ℃
Рабочая температура (мин)	0 ℃
	Развернуть все
Рабочая Температура	0℃ ~ 90℃
Жизненный Цикл Продукта	Not Recommended for New Designs
Упаковка	Tray
RoHS Комплаенс	Non-Compliant
Бессвинцовая Статус	Contains Lead
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15
ECCN кодекс	3A991.a.2
Лицензия HK STC	NLR

TMS320DM642AZDK6 Описание продукта

* High-Performance Digital Media Processor (TMS320DM642) * 2-, 1.67-, 1.39-ns Instruction Cycle Time * 500-, 600-, 720-MHz Clock Rate * Eight 32-Bit Instructions/Cycle * 4000, 4800, 5760 MIPS * Fully Software-Compatible With C64x™ * VelociTI.2™ Extensions to VelociTI™ Advanced Very-Long-Instruction-Word VLIW) TMS320C64x™ DSP Core * Eight Highly Independent Functional Units With VelociTI.2™ Extensions: * Six ALUs (32-/40-Bit), Each Supports Single 32-Bit, Dual 16-Bit, or Quad 8-Bit Arithmetic per Clock Cycle * Two Multipliers Support Four 16 x 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 x 8-Bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle * Load-Store Architecture With Non-Aligned Support * 64 32-Bit General-Purpose Registers * Instruction Packing Reduces Code Size * All Instructions Conditional * Instruction Set Features * Byte-Addressable (8-/16-/32-/64-Bit Data) * 8-Bit Overflow Protection * Bit-Field Extract, Set, Clear * Normalization, Saturation, Bit-Counting * VelociTI.2™ Increased Orthogonality * L1/L2 Memory Architecture * 128K-Bit (16K-Byte) L1P Program Cache (Direct Mapped) * 128K-Bit (16K-Byte) L1D Data Cache (2-Way Set-Associative) * 2M-Bit (256K-Byte) L2 Unified Mapped RAM/Cache (Flexible RAM/Cache Allocation) * Endianess: Little Endian, Big Endian * 64-Bit External Memory Interface (EMIF) * Glueless Interface to Asynchronous Memories (SRAM and EPROM) and Synchronous Memories (SDRAM, SBSRAM, ZBT SRAM, and FIFO) * 1024M-Byte Total Addressable External Memory Space * Enhanced Direct-Memory-Access (EDMA) Controller (64 Independent Channels) * 10/100 Mb/s Ethernet MAC (EMAC) * IEEE 802.3 Compliant * Media Independent Interface (MII) * 8 Independent Transmit (TX) Channels and 1 Receive (RX) Channel * Management Data Input/Output (MDIO) * Three Configurable Video Ports * Providing a Glueless I/F to Common Video Decoder and Encoder Devices * Supports Multiple Resolutions and Video Standards * VCXO Interpolated Control Port (VIC) * Supports Audio/Video Synchronization * Host-Port Interface (HPI) [32-/16-Bit] * 32-Bit/66-MHz, 3.3-V Peripheral Component Interconnect (PCI) Master/Slave Interface Conforms to PCI Specification 2.2 * Multichannel Audio Serial Port (McASP) * Eight Serial Data Pins * Wide Variety of I2S and Similar Bit Stream Format * Integrated Digital Audio I/F Transmitter Supports S/PDIF, IEC60958-1, AES-3, CP-430 Formats * Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus™ * Two Multichannel Buffered Serial Ports * Three 32-Bit General-Purpose Timers * Sixteen General-Purpose I/O (GPIO) Pins * Flexible PLL Clock Generator * IEEE-1149.1 (JTAG) Boundary-Scan-Compatible * 548-Pin Ball Grid Array (BGA) Package (GDK and ZDK Suffixes), 0.8-mm Ball Pitch * 548-Pin Ball Grid Array (BGA) Package (GNZ and ZNZ Suffixes), 1.0-mm Ball Pitch * 0.13-µm/6-Level Cu Metal Process (CMOS) * 3.3-V I/O, 1.2-V Internal (-500) * 3.3-V I/O, 1.4-V Internal (A-500, A-600, -600, -720)

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности