TLV2376IDGKR - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

TLV2376IDGKR
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW72404480
Категория

Буферный усилитель
Упаковка

VSSOP-8
Описание

Op Amp Dual GP R-R I/O ±2.75V/5.5V 8Pin VSSOP T/R
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

TLV2376IDGKR Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

TLV2376IDGKR Буферный усилитель характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	TLV2376IDGKR
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW72404480
Категория	Буферный усилитель
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	8 Pin
Корпус/Пакет	VSSOP-8
Ток Питания	815 µA
Количество Цепей	2 Circuit
Произведение Коэффициента Усиления на Ширину Полосы Пропускания	5.5 MHz
Входное Напряжение Смещения	40 µV
Входной Ток Смещения	0.3 pA
Рабочая температура (Макс)	125 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Минимальный диапазон CMRR	72 dB
	Развернуть все
Высота	0.95 mm
Рабочая Температура	-40℃ ~ 125℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус

TLV2376IDGKR Описание продукта

The TLVx376 family represents a new generation of low-noise operational amplifiers with e-trim, offering both excellent dc precision and ac performance. Rail-to-rail input and output, low offset (125 µV, maximum), low noise (8 nV/√Hz), a quiescent current of 1.2 mA (maximum), and a 5.5-MHz bandwidth with a fast slew rate of 2 V/µs make this family of devices very attractive for a variety of precision and portable applications. In addition, these devices have a reasonably wide supply range with excellent PSRR, making the family ideal for applications that run directly from batteries without regulation.
The TLV376 (single version) is available in SOT-23-5 and SOIC-8 packages. The TLV2376 (dual) is offered in VSSOP-8 and SOIC-8 packages. The TLV4376 (quad) is offered in a TSSOP-14 package. All versions are specified for operation from –40°C to +125°C.

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности