STV0900 - ST Microelectronics

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

STV0900
Производитель

ST Microelectronics
Чип воркер Часть №

CW348164800
RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Описание

Dmod 128Pin LQFP EP
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

STV0900 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

STV0900 характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	STV0900
Производитель	ST Microelectronics
Чип воркер Часть №	CW348164800
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	128 Pin
Корпус/Пакет	LQFP
	Развернуть все
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tray
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant

STV0900 Описание продукта

The STV0900 features a high speed DVB-S2 Forward Error Corrector (FEC) which is designed to handle up to 180 Mega Channel bits per second at its input. To feed the FEC the STV0900 implements two identical demodulators, each capable of handling QPSK legacy, DVBS2 constant coding and modulation for satellite broadcast and Advanced Coding and Modulation for interactive services. The STV0900 supports mode switching on a frame basis without synchronization or data loss.
**Key Features**
PackageExposed PAD LQFP 128 14x14, 0.4 pitch4 layer PCB recommended.
DemodulationRF interfacesEach demodultor can handle:DIRECTVTM and DVBS QPSKDVBS2 QPSK, 8PSK and 16APSKDigital Nyquist root filterWith 0.20, 0.25, 0.35 excess bandwidth factors.DVBS or DIRECTVTM DVBS2 broadcasting (CCM)DVBS2 adaptative (ACM)
Transport stream managementDual data to MPEG decoderSingle ACM data to microprocessorDVB-S2 framing
Dual decodingUp to 180 Mega DVBS2 channel bits per second (Mcbps) at input to FECUp to 130 Mcbps DVBS or DIRECTVTM legacy per FECLegacy DVB-SDVB-S2
Technology90 nm CMOS processMulti supply: 1.0 V core, 2.5 V analog, 3.3 V digital interfacesPower saving features
InterfacesDedicated 27 MHz clock generation for back-end decoderI2 C serial bus interfaceJTAG interface - boundary scan2 DiSEqCTM 2.x interfacesGPIOs and interrupt linesMonitoring through I2 C serial interface

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности