SN74LVC2G14DBVRG4 - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

SN74LVC2G14DBVRG4
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW3566450
Категория

Логический чип
Упаковка

SOT-23-6
Описание

Inverter Schmitt Trigger 2Element CMOS 6Pin SOT-23 T/R
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

SN74LVC2G14DBVRG4 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

SN74LVC2G14DBVRG4 Логический чип характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	SN74LVC2G14DBVRG4
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW3566450
Категория	Логический чип
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	6 Pin
Корпус/Пакет	SOT-23-6
Количество Цепей	2 Circuit
Количество Битов	2 Bit
Время Задержки Распространения	4.30 ns
Количество Вентилей	2 Gate
Количество входов	2 Input
Рабочая температура (Макс)	125 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	1.65V ~ 5.5V
Напряжение питания (Макс)	5.5 V
Напряжение питания (мин)	1.65 V
	Развернуть все
Рабочая Температура	-40℃ ~ 125℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
ECCN кодекс	EAR99

SN74LVC2G14DBVRG4 Описание продукта

DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION
This dual Schmitt-trigger inverter is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
FEATURES
• Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
• Supports 5-V VCC Operation
• Inputs Accept Voltages to 5.5 V
• Max tpd of 5.4 ns at 3.3 V
• Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
• ±24-mA Output Drive at 3.3 V
• Typical VOLP (Output Ground Bounce)
<0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Typical VOHV(Output VOH Undershoot)
>2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Ioff Feature Supports Partial-Power-Down Mode Operation
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
– 2000-V Human-Body Model (A114-A)
– 1000-V Charged-Device Model (C101)

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности