SN74LVC1G0832DBVR - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

SN74LVC1G0832DBVR
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW17974866
Категория

Логический чип
Упаковка

SOT-23-6
Описание

AND-OR Gate 1Element 3IN CMOS 6Pin SOT-23 T/R
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

SN74LVC1G0832DBVR Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

SN74LVC1G0832DBVR Логический чип характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	SN74LVC1G0832DBVR
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW17974866
Категория	Логический чип
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	6 Pin
Корпус/Пакет	SOT-23-6
Напряжение Питания (DC)	1.65V ~ 5.50V
Количество Цепей	1 Circuit
Количество Битов	1 Bit
Время Задержки Распространения	3.40 ns
Узлы Напряжения	5.00 V, 3.30 V, 2.50 V, 1.80 V
Количество Вентилей	1 Gate
Количество входов	3 Input
Рабочая температура (Макс)	125 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	1.65V ~ 5.5V
	Развернуть все
Длина	2.9 mm
Ширина	1.6 mm
Высота	1.15 mm
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free

SN74LVC1G0832DBVR Описание продукта

This device is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC1G0832 device is a single 3-input positive AND-OR gate. It performs the Boolean function Y = (A • B ) + C in positive logic.
By tying one input to GND or VCC, the SN74LVC1G0832 device offers two more functions. When C is tied to GND, this device performs as a 2−input AND gate (Y = A • B). When A is tied to VCC, the device works as a 2−input OR gate (Y = B + C). This device also works as a 2−input OR gate when B is tied to VCC (Y = A + C).
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности