SN74LVC08ARGYR - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

SN74LVC08ARGYR
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW12255037
Категория

Логический чип
Упаковка

VQFN-14
Описание

AND Gate 4Element 2IN CMOS 14Pin VQFN EP T/R
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

SN74LVC08ARGYR Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

SN74LVC08ARGYR Логический чип характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	SN74LVC08ARGYR
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW12255037
Категория	Логический чип
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	14 Pin
Корпус/Пакет	VQFN-14
Напряжение Питания (DC)	2.00V ~ 3.60V
Количество Выходных Интерфейсов	1 Output
Выходной Ток	24 A
Количество Цепей	4 Circuit
Количество Стежков	14 Position
Количество Битов	4 Bit
Время Задержки Распространения	4.10 ns
Узлы Напряжения	3.30 V, 2.70 V, 2.50 V
Количество Вентилей	4 Gate
Привод Выходного Тока	-1.00 mA
Количество входов	2 Input
Рабочая температура (Макс)	125 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	1.65V ~ 3.6V
Напряжение питания (Макс)	3.6 V
Напряжение питания (мин)	1.65 V
	Развернуть все
Длина	3.5 mm
Ширина	3.5 mm
Высота	0.9 mm
Рабочая Температура	-40℃ ~ 125℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15
ECCN кодекс	EAR99

SN74LVC08ARGYR Описание продукта

* EPIC ™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS) Submicron Process * ESD Protection Exceeds 2000 V Per Mil-STD-883C, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0) * Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JEDEC Standard JESD-17 * Typical VOLP (Output Ground Bounce) * Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at Vcc = 3.3 V, Ta = 25°C * Inputs Accept Voltages to 5.5 V * Package Options Include Plastic Small-Outline (D), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности