SN74LV74 - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

SN74LV74
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW998609715
Упаковка

SO-14
Описание

DUAL POSITIVE-EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOPS
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

SN74LV74 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

SN74LV74 характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	SN74LV74
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW998609715
даташит	Datasheet
Корпус/Пакет	SO-14
	Развернуть все
Жизненный Цикл Продукта

SN74LV74 Описание продукта

These dual positive-edge-triggered D-type flip-flops are designed for 2.7-V to 5.5-V VCC operation.
A low level at the preset () or clear () inputs sets or resets the outputs regardless of the levels of the other inputs. When and are inactive (high), data at the data (D) inputs meeting the setup-time requirements is transferred to the
outputs on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without affecting the levels at the outputs.
The SN74LV74 is available in TI"s shrink small-outline package (DB), which provides the same I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in less than half the printed-circuit-board area.
The SN54LV74 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74LV74 is characterized for operation from -40°C to 85°C.
EPICTM (Enhanced-Performance Implanted CMOS) 2- Process
Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC, TA = 25°C
Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC, TA = 25°C
ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883C, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JEDEC Standard JESD-17
Package Options Include Plastic Small-Outline (D), Shrink Small-Outline (DB), Thin Shrink Small-Outline (PW), Ceramic Flat (W) Packages, Chip Carriers (FK), and (J) 300-mil DIPs
EPIC is a trademark of Texas Instruments Incorporated.

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности