SN74CBTLV3125RGYR - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

SN74CBTLV3125RGYR
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW20408703
Категория

Логический контроллер
Упаковка

VQFN-14
Описание

TEXAS INSTRUMENTS SN74CBTLV3125RGYR Bus Switch, 4Channels, 64mA, 2.3V to 3.6V, QFN-14
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

SN74CBTLV3125RGYR Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

SN74CBTLV3125RGYR Логический контроллер характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	SN74CBTLV3125RGYR
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW20408703
Категория	Логический контроллер
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	14 Pin
Корпус/Пакет	VQFN-14
Напряжение Питания (DC)	2.30V ~ 3.60V
Выходной Ток	64 mA
Тип Контактов	SPST
Количество Каналов	4 Channel
Количество Битов	4 Bit
Время Задержки Распространения	250 ps
Полярность	Non-Inverting
Узлы Напряжения	3.30 V, 2.50 V
Ширина Ленты	200 MHz
Рабочая температура (Макс)	85 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	2.3V ~ 3.6V
Напряжение питания (Макс)	3.6 V
Напряжение питания (мин)	2.3 V
	Развернуть все
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15
ECCN кодекс	EAR99

SN74CBTLV3125RGYR Описание продукта

The SN74CBTLV3125 quadruple FET bus switch features independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\\\\) input is high.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.
To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности