SN74AUC1G07DCKR - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

SN74AUC1G07DCKR
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW9318322
Категория

Логический контроллер
Упаковка

SC-70-5
Описание

Buffer/Driver 1CH Non-Inverting Open Drain CMOS 5Pin SC-70 T/R
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

SN74AUC1G07DCKR Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

SN74AUC1G07DCKR Логический контроллер характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	SN74AUC1G07DCKR
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW9318322
Категория	Логический контроллер
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	5 Pin
Корпус/Пакет	SC-70-5
Напряжение Питания (DC)	2.70 V, 2.70 V (max)
Количество Выходных Интерфейсов	1 Output
Количество Каналов	1 Channel
Количество Битов	1 Bit
Время Задержки Распространения	1.80 ns
Узлы Напряжения	2.50 V
Количество Вентилей	1 Gate
Количество входов	1 Input
Рабочая температура (Макс)	85 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	0.8V ~ 2.7V
Напряжение питания (Макс)	2.7 V
	Развернуть все
Длина	2 mm
Ширина	1.25 mm
Высота	0.9 mm
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15
Лицензия HK STC	NLR

SN74AUC1G07DCKR Описание продукта

This single buffer/driver is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.
The output of the SN74AUC1G07 is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions.
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
For more information about AUC Little Logic devices, see _Applications of Texas Instruments AUC Sub-1-V Little Logic Devices_, SCEA027.

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности