SN74ALVC125PW - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

SN74ALVC125PW
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW45828267
Категория

Логический контроллер
Упаковка

TSSOP-14
Описание

Buffer/Line Driver 4CH Non-Inverting 3-ST CMOS 14Pin TSSOP Tube
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

SN74ALVC125PW Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

SN74ALVC125PW Логический контроллер характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	SN74ALVC125PW
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW45828267
Категория	Логический контроллер
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	14 Pin
Корпус/Пакет	TSSOP-14
Напряжение Питания (DC)	1.65V ~ 3.60V
Количество Выходных Интерфейсов	4 Output
Количество Цепей	4 Circuit
Количество Каналов	4 Channel
Количество Стежков	14 Position
Количество Битов	4 Bit
Время Задержки Распространения	2.80 ns
Узлы Напряжения	3.30 V, 2.70 V, 2.50 V, 1.80 V
Привод Выходного Тока	-1.00 mA
Количество входов	4 Input
Рабочая температура (Макс)	85 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	1.65V ~ 3.6V
Напряжение питания (Макс)	3.6 V
Напряжение питания (мин)	1.65 V
	Развернуть все
Длина	5 mm
Ширина	4.4 mm
Высота	1.15 mm
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Each
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
ECCN кодекс	EAR99

SN74ALVC125PW Описание продукта

The SN74ALVC125PW is a quadruple Bus Buffer Gate with 3-state outputs and designed for 1.65 to 3.6V VCC operation. The SN74ALVC125 features independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE)\ input is high. To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pull-up resistor and the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
2.8ns at 3.3V Propagation delay (tpd)
±24mA Output drive at 3.3V
Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
Green product and no Sb/Br

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности