SN65HVD256DR - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

SN65HVD256DR
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW2163904
Категория

CAN чип
Упаковка

SOIC-8
Описание

CAN Transceiver With Fast Loop Times for Highly Loaded Networks 8-SOIC -40℃ to 125℃
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

SN65HVD256DR Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

SN65HVD256DR CAN чип характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	SN65HVD256DR
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW2163904
Категория	CAN чип
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	8 Pin
Корпус/Пакет	SOIC-8
Напряжение Питания (DC)	4.50V ~ 5.50V
Ток Питания	180 mA
Количество Стежков	8 Position
Драйверы/пакет	1
Рабочая температура (Макс)	125 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	4.5V ~ 5.5V
Напряжение питания (Макс)	5.5 V
Напряжение питания (мин)	4.5 V
	Развернуть все
Рабочая Температура	-40℃ ~ 125℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Cut Tape (CT)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15
ECCN кодекс	EAR99

SN65HVD256DR Описание продукта

The SN65HVD256DR is a CAN Transceiver with fast loop times for highly loaded networks. Designed for data rates in excess of 1Mbps for CAN in short networks and enhanced timing margin and higher data rates in long and highly-loaded networks. The device provides many protection features to enhance device and CAN-network robustness. Meets the requirements of ISO11898-2.
Short and symmetrical propagation delay
Times and fast loop times for enhanced timing margin
Higher data rates in CAN networks
Ideal passive behaviour when unpowered
Bus and logic pins are high impedance
Power up and power down with glitch-free operation on bus
Under-voltage protection on supply pins
Green product and no Sb/Br
This device has limited built-in ESD protection, leads should be shorted together or the device placed in conductive foam during storage or handling to prevent electrostatic damage to the MOS gates.

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности