S25FL256SAGNFI001 - Cypress Semiconductor

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

S25FL256SAGNFI001
Производитель

Cypress Semiconductor
Чип воркер Часть №

CW3065336
Категория

Чип Flash
Упаковка

WSON-8
Описание

NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 256M-bit 256M/128M/64M x 1/2Bit/4Bit 8ns 8Pin WSON EP Tube
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

S25FL256SAGNFI001 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

S25FL256SAGNFI001 Чип Flash характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	S25FL256SAGNFI001
Производитель	Cypress Semiconductor
Чип воркер Часть №	CW3065336
Категория	Чип Flash
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	8 Pin
Корпус/Пакет	WSON-8
Напряжение Питания (DC)	2.70V (min)
Ток Питания	90 mA
Количество Стежков	8 Position
Тактовая Частота	133 MHz
Размер памяти	32000000 B
Входная Ёмкость	30 pF
Время доступа (Макс)	8 ns
Рабочая температура (Макс)	85 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	2.7V ~ 3.6V
Напряжение питания (Макс)	3.6 V
Напряжение питания (мин)	2.7 V
	Развернуть все
Длина	8 mm
Ширина	6 mm
Высота	0.75 mm
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Unknown
Упаковка	Each
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Compliance Edition	2015/12/17

S25FL256SAGNFI001 Описание продукта

The S25FL256SAGNFI001 is a Flash Non-volatile Memory connects to a host system via a serial peripheral interface. Traditional SPI single bit serial input and output is supported as well as optional two bit and four bit serial commands. This multiple width interface is called SPI multi-I/O or MIO. In addition, the FL-S family adds support for double data rate read commands for SIO, DIO and QIO that transfer address and read data on both edges of the clock. The eclipse architecture features a page programming buffer that allows up to 128 words or 256 words to be programmed in one operation, resulting in faster effective programming and erase than prior generation SPI program or erase algorithms.

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности