OMAP3530DCUS72 - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

OMAP3530DCUS72
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW143085232
Категория

Микропроцессор
Упаковка

LFBGA-423
Описание

Applications Processor 423Pin BGA Tray
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

OMAP3530DCUS72 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

OMAP3530DCUS72 Микропроцессор характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	OMAP3530DCUS72
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW143085232
Категория	Микропроцессор
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	423 Pin
Корпус/Пакет	LFBGA-423
Частота	520 MHz
Тактовая Частота	520 MHz
Размер ОЗУ	64 KB
Количество УАПП	3 UART
Рабочая температура (Макс)	90 ℃
Рабочая температура (мин)	0 ℃
	Развернуть все
Рабочая Температура	0℃ ~ 90℃
Жизненный Цикл Продукта	Obsolete
Упаковка	Tray
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
Лицензия HK STC	NLR

OMAP3530DCUS72 Описание продукта

Description
OMAP3530 and OMAP3525 devices are based on the enhanced OMAP 3 architecture. The OMAP 3 architecture is designed to provide best-in-class video, image, and graphics processing sufficient to support the following:
• Streaming video
• Video conferencing
• High-resolution still image
The device supports high-level operating systems (HLOSs), such as:
• Linux®
• Windows® CE
• Android™
This OMAP device includes state-of-the-art power-management techniques required for high-performance mobile products.
Features
• OMAP3530 and OMAP3525 Devices:
– OMAP™ 3 Architecture
– MPU Subsystem
• Up to 720-MHz ARM® Cortex™-A8 Core
• NEON™ SIMD Coprocessor
– High-Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
• Up to 520-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
• Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
• Video Hardware Accelerators
– PowerVR® SGX™ Graphics Accelerator (OMAP3530 Device Only)
• Tile-Based Architecture Delivering up to 10 MPoly/sec
• Universal Scalable Shader Engine: Multithreaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
• Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
• Fine-Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
• Programmable High-Quality Image Anti-Aliasing
– Fully Software-Compatible with C64x and ARM9™
– Commercial and Extended Temperature Grades
• Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+ DSP Core
– Eight Highly Independent Functional Units
• Six ALUs (32- and 40-Bit), Each Supports Single 32-Bit, Dual 16-Bit, or Quad 8-Bit Arithmetic per Clock Cycle
• Two Multipliers Support Four 16 x 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 x 8-Bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
– Load-Store Architecture with Nonaligned Support
– 64 32-Bit General-Purpose Registers
– Instruction Packing Reduces Code Size
– All Instructions Conditional
– Additional C64x+ Enhancements
• Protected Mode Operation
• Exceptions Support for Error Detection and Program Redirection
• Hardware Support for Modulo Loop Operation
• C64x+ L1 and L2 Memory Architecture
– 32KB of L1P Program RAM and Cache (Direct Mapped)
– 80KB of L1D Data RAM and Cache (2-Way Set-Associative)
– 64KB of L2 Unified Mapped RAM and Cache (4-Way Set-Associative)
– 32KB of L2 Shared SRAM and 16KB of L2 ROM
• C64x+ Instruction Set Features
– Byte-Addressable (8-, 16-, 32-, and 64-Bit Data)
– 8-Bit Overflow Protection
– Bit Field Extract, Set, Clear
– Normalization, Saturation, Bit-Counting
– Compact 16-Bit Instructions
– Additional Instructions to Support Complex Multiplies
• ARM Cortex-A8 Core
– ARMv7 Architecture
• TrustZone®
• Thumb®-2
• MMU Enhancements
– In-Order, Dual-Issue, Superscalar Microprocessor Core
– NEON Multimedia Architecture
– Over 2x Performance of ARMv6 SIMD
– Supports Both Integer and Floating-Point SIMD
– Jazelle® RCT Execution Environment Architecture
– Dynamic Branch Prediction with Branch Target Address Cache, Global History Buffer, and 8-Entry Return Stack
– Embedded Trace Macrocell (ETM) Support for Noninvasive Debug
Applications
• Portable Navigation Devices
• Portable Media Player
• Digital Video Camera
• Portable Data Collection
• Point-of-Sale Devices
• Gaming
• Web Tablet
• Smart White Goods
• Smart Home Controllers

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности