HMC524ALC3B - ADI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

HMC524ALC3B
Производитель

ADI
Чип воркер Часть №

CW1581242
Категория

Радиочастотная деталь RF
Упаковка

LCC-12
Описание

Up/Down Conv Mixer 32000MHz 12Pin SMT T/R
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

HMC524ALC3B Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

HMC524ALC3B Радиочастотная деталь RF характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	HMC524ALC3B
Производитель	ADI
Чип воркер Часть №	CW1581242
Категория	Радиочастотная деталь RF
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	12 Pin
Корпус/Пакет	LCC-12
Частота	22GHz ~ 32GHz
Рабочая температура (Макс)	85 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Рассеиваемая Мощность (Макс)	560 mW
	Развернуть все
Рабочая Температура	-55℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Pre-Release
Упаковка	Cut Tape (CT)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free

HMC524ALC3B Описание продукта

Product Details
The HMC524ALC3B is a compact GaAs MMIC I/Q mixer in a leadless RoHS compliant SMT ceramic package. This device can be used as either an image reject mixer or a single sideband upconverter. The mixer utilizes two standard double balanced mixer cells and a 90 degree hybrid fabricated in a GaAs MESFET process. A low frequency quadrature hybrid was used to produce a 100 MHz IF output. This product is a much smaller alternative to hybrid style image reject mixers and single sideband upconverter assemblies. The HMC524ALC3B eliminates the need for wire bonding allowing use of surface mount manufacturing techniques.
**Applications **
Point-to-Point and Point-to-Multi-Point Radios
VSAT
Test Equipment & Sensors
Military End Use
### Features and Benefits
Conversion Loss: 9 dB
Image Rejection: 26 dBc
LO to RF Isolation: 41 dB
LO to IF Isolation: 29 dB
Input Third-Order Intercept (IP3): 24 dBm
Input Power for 1 dB Compression (P1dB): 14 dBm
Wide IF Bandwidth: DC - 4.5 GHz
12 Lead 3 mm x 3 mm SMT Ceramic Package

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности