HCF4011BEY - ST Microelectronics

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

HCF4011BEY
Производитель

ST Microelectronics
Чип воркер Часть №

CW83602900
Категория

Логический чип
Упаковка

DIP-14
Описание

NAND Gate 4Element 2IN CMOS 14Pin PDIP Tube
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

HCF4011BEY Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

HCF4011BEY Логический чип характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	HCF4011BEY
Производитель	ST Microelectronics
Чип воркер Часть №	CW83602900
Категория	Логический чип
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Through Hole
Количество Выводов	14 Pin
Корпус/Пакет	DIP-14
Напряжение Питания (DC)	18.0 V, 15.0 V
Количество Выходных Интерфейсов	1 Output
Выходной Ток	6.80 mA
Количество Цепей	4 Circuit
Количество Вентилей	4 Gate
Количество входов	2 Input
Рабочая температура (Макс)	125 ℃
Рабочая температура (мин)	-55 ℃
Напряжение питания	3V ~ 20V
	Развернуть все
Рабочая Температура	-55℃ ~ 125℃
Жизненный Цикл Продукта	Not Recommended for New Designs
Упаковка	Tube
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Contains Lead
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC

HCF4011BEY Описание продукта

DESCRIPTION
The HCC4011B, HCC4012B and HCC4023B (ex tended temperature range) and HCF4011B, HCF4012B and HCF4023B (intermediate temperature range) are monolithic, integrated circuit, available in 14-lead dual in-line plastic or ceramic package and plastic micropackage.
The HCC/HCF4011B, HCC/HCF4012B and HCC/HCF4023B NAND gates provide the system designer with direct implementation of the NAND function and supplement the existing family of COS/MOS gates. All inputs and outputs are buffered.
. PROPAGATION DELAY TIME = 60ns (typ.) AT CL = 50pF, VDD = 10V
. BUFFERED INPUTS AND OUTPUTS
. QUIESCENT CURRENT SPECIFIED TO 20V FOR HCC DEVICE
. INPUT CURRENT OF 100nA AT 18V AND 25°C FOR HCC DEVICE
. 100% TESTED FOR QUIESCENT CURRENT
. 5V, 10V AND 15V PARAMETRIC RATINGS
. MEETS ALL REQUIREMENTS OF JEDECTEN TATIVE STANDARD No. 13A, ”STANDARD SPECIFICATIONS FOR DESCRIPTION OF ”B” SERIES CMOS DEVICES”

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности