FOD817 - ON Semiconductor

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

FOD817
Производитель

ON Semiconductor
Чип воркер Часть №

CW9927096
Категория

Оптопара/ оптоизолятор
Упаковка

DIP-4
Описание

DIP4 Through Hole Single Channel 70V 5000Vrms Phototransistor Optocoupler
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

FOD817 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

FOD817 Оптопара/ оптоизолятор характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	FOD817
Производитель	ON Semiconductor
Чип воркер Часть №	CW9927096
Категория	Оптопара/ оптоизолятор
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Through Hole
Количество Выводов	4 Pin
Корпус/Пакет	DIP-4
Время Нарастания/Спада	4µs, 3µs
Количество Каналов	1 Channel
Количество Стежков	4 Position
Напряжение в Прямом Направлении	1.2 V
Рассеяние Мощности	200 mW
Время Нарастания	4 µs
Напряжение Изоляции	5000 Vrms
Прямой ток	50 mA
Выходное напряжение (Макс)	70 V
Входной ток (мин)	50 mA
Максимальное прямое напряжение (Макс)	1.4 V
Прямой ток (макс)	50 mA
Время падения	3 µs
Время падения (Макс)	18 µs
Время падения (Макс)	18 µs
Рабочая температура (Макс)	110 ℃
Рабочая температура (мин)	-55 ℃
Рассеиваемая Мощность (Макс)	200 mW
	Развернуть все
Рабочая Температура	-55℃ ~ 110℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Each
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Compliance Edition	2017/07/07
ECCN кодекс	EAR99

FOD817 Описание продукта

The FOD814 consists of two gallium arsenide infrared emitting diodes, connected in inverse parallel, driving a silicon phototransistor output in a 4-pin dual in-line package. The FOD817 Series consists of a gallium arsenide infrared emitting diode driving a silicon phototransistor in a 4-pin dual in-line package..
Features
---
|
AC Input Response (FOD814)
Current Transfer Ratio in Selected Groups:
FOD814: 20-300%
FOD814A: 50-150%
FOD817: 50-600%
FOD817A: 80-160%
FOD817B: 130-260%
FOD817C: 200-400%
FOD817D: 300-600%
Minimum BVCEO of 70 V Guaranteed
Safety and Regulatory Approvals
UL1577, 5,000 VACRMS for 1 Minute
DIN EN/IEC60747-5-5

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности