DAC5675AIPHP - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

DAC5675AIPHP
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW34966136
Категория

Преобразователь DA
Упаковка

TQFP-48
Описание

TEXAS INSTRUMENTS DAC5675AIPHP Digital to Analog Converter, 14Bit, 400MSPS, Parallel, 3.15V to 3.6V, QFP, 48Pins
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

DAC5675AIPHP Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

DAC5675AIPHP Преобразователь DA характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	DAC5675AIPHP
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW34966136
Категория	Преобразователь DA
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	48 Pin
Корпус/Пакет	TQFP-48
Количество Выходных Интерфейсов	1 Output
Ток Питания	115 mA
Количество Каналов	1 Channel
Количество Битов	14 Bit
Рассеяние Мощности	0.9 W
Частота Выборки	400 Msps
Потребляемая Мощность	660 mW
Защита от Перегрева	No
Рабочая температура (Макс)	85 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Рассеиваемая Мощность (Макс)	900 mW
Количество ЦАПов	1 DAC
Напряжение питания	3.15V ~ 3.6V
	Развернуть все
Высота	1.05 mm
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tray
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15
ECCN кодекс	EAR99

DAC5675AIPHP Описание продукта

The DAC5675A is a 14-bit resolution high-speed digital-to-analog converter. The DAC5675A is designed for high-speed digital data transmission in wired and wireless communication systems, high-frequency direct-digital synthesis (DDS), and waveform reconstruction in test and measurement applications. The DAC5675A has excellent spurious-free dynamic range (SFDR) at high intermediate frequencies, which makes the DAC5675A well-suited for multicarrier transmission in TDMA- and CDMA-based cellular base transceiver stations (BTSs).
The DAC5675A operates from a single-supply voltage of 3.3 V. Power dissipation is 660 mW at fCLK = 400 MSPS, fOUT = 70 MHz. The DAC5675A provides a nominal full-scale differential current output of 20mA, supporting both single-ended and differential applications. The output current can be directly fed to the load with no additional external output buffer required. The output is referred to the analog supply voltage AVDD.
The DAC5675A comprises a low-voltage differential signaling (LVDS) interface for high-speed digital data input. LVDS features a low differential voltage swing with a low constant power consumption across frequency, allowing for high-speed data transmission with low noise levels; that is, with low electromagnetic interference (EMI). LVDS is typically implemented in low-voltage digital CMOS processes, making it the ideal technology for high-speed interfacing between the DAC5675A and high-speed low-voltage CMOS ASICs or FPGAs. The DAC5675A current-sink-array architecture supports update rates of up to 400MSPS. On-chip edge-triggered input latches provide for minimum setup and hold times, thereby relaxing interface timing.
The DAC5675A has been specifically designed for a differential transformer-coupled output with a 50 Ω doubly- terminated load. With the 20 mA full-scale output current, both a 4:1 impedance ratio (resulting in an output power of 4 dBm) and 1:1 impedance ratio transformer (–2 dBm) are supported. The last configuration is preferred for optimum performance at high output frequencies and update rates. The outputs are terminated to AVDD and have voltage compliance ranges from AVDD –1 to AVDD \\+ 0.3 V.
An accurate on-chip 1.2-V temperature-compensated bandgap reference and control amplifier allows the user to adjust this output current from 20 mA down to 2 mA. This provides 20-dB gain range control capabilities. Alternatively, an external reference voltage may be applied. The DAC5675A features a SLEEP mode, which reduces the standby power to approximately 18 mW.
The DAC5675A is available in a 48-pin HTQFP thermally-enhanced PowerPad package. This package increases thermal efficiency in a standard size IC package. The device is characterized for operation over the industrial temperature range of –40°C to +85°C.

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности