CSD97395Q4M - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

CSD97395Q4M
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW26212555
Категория

Управление питанием
Упаковка

VSON-Clip-8
Описание

MOSFET DRVR 60A 1Out 8Pin VSON T/R
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

CSD97395Q4M Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

CSD97395Q4M Управление питанием характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	CSD97395Q4M
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW26212555
Категория	Управление питанием
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	8 Pin
Корпус/Пакет	VSON-Clip-8
Количество Выходных Интерфейсов	1 Output
Рассеяние Мощности	8 W
Время падения (Макс)	60 ns
Время падения (Макс)	60 ns
Рабочая температура (Макс)	150 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Рассеиваемая Мощность (Макс)	8000 mW
Напряжение питания	4.5V ~ 5.5V
	Развернуть все
Рабочая Температура	-40℃ ~ 150℃ (TJ)
Жизненный Цикл Продукта
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	Compliant with Exemption
Бессвинцовая Статус	Contains Lead
ECCN кодекс	EAR99

CSD97395Q4M Описание продукта

The CSD97395Q4M NexFET7trade; Power Stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and NexFET technology to complete the power stage switching function. The driver IC has a built-in selectable diode emulation function that enables DCM operation to improve light load efficiency. In addition, the driver IC supports ULQ mode that enables connected standby for Windows® 8\\. With the PWM input in tri-state, quiescent current is reduced to 130 µA, with immediate response. When SKIP# is held at tri-state, the current is reduced to 8 µA (typically 20 µs is required to resume switching). This combination produces a high current, high efficiency, and high speed switching device in a small 3.5 × 4.5 mm outline package. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности