CSD17308Q3 - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

CSD17308Q3
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW4885382
Категория

Труба MOS
Упаковка

VSON-Clip-8
Описание

VSON-CLIP N-CH 30V 50A
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

CSD17308Q3 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

CSD17308Q3 Труба MOS характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	CSD17308Q3
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW4885382
Категория	Труба MOS
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	8 Pin
Корпус/Пакет	VSON-Clip-8
Количество Каналов	1 Channel
Количество Стежков	8 Position
Сопротивление Сток-исток (Открытого Канала)	0.0094 Ω
Полярность	N-Channel
Рассеяние Мощности	2.7 W
Пороговое Напряжение	1.3 V
Напряжение Сток-исток (Vds)	30 V
Непрерывный Ток Стока (Ids)	50A
Время Нарастания	5.7 ns
Входная емкость (Ciss)	700pF @15V(Vds)
Максимальная входная мощность	2.7 W
Время падения	2.3 ns
Рабочая температура (Макс)	150 ℃
Рабочая температура (мин)	-55 ℃
Рассеиваемая Мощность (Макс)	2.7W (Ta)
	Развернуть все
Длина	3.4 mm
Ширина	3.4 mm
Высота	1.1 mm
Рабочая Температура	-55℃ ~ 150℃ (TJ)
Жизненный Цикл Продукта
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	Non-Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC

CSD17308Q3 Описание продукта

This 30-V, 8.2-mΩ, 3.3 mm × 3.3 mm VSON NexFET power MOSFET is designed to minimize losses in power conversion applications and optimized for 5-V gate drive applications.
Top View For all available packages, see the orderable addendum at the end of the data sheet. Typical RθJA = 46°C/W when mounted on a 1 inch2 (6.45 cm2), 2 oz. (0.071 mm thick) Cu pad on a 0.06 inch (1.52 mm) thick FR4 PCB.Max RθJC = 4.5°C/W, pulse duration ≤100 μs, duty cycle ≤1%.
* Optimized for 5-V Gate Drive
* Ultra-Low Qg and Qgd
* Low Thermal Resistance
* Avalanche Rated
* Pb Free Terminal Plating
* RoHS Compliant
* Halogen Free
* VSON 3.3 mm × 3.3 mm Plastic Package
* APPLICATIONS
Notebook Point of Load
Point-of-Load Synchronous Buck in Networking, Telecom, and Computing Systems

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности