CD74HCT541M - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

CD74HCT541M
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW8284800
Категория

Логический чип
Упаковка

SOIC-20
Описание

Buffer/Line Driver 8CH Non-Inverting 3-ST CMOS 20Pin SOIC Tube
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

CD74HCT541M Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

CD74HCT541M Логический чип характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	CD74HCT541M
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW8284800
Категория	Логический чип
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	20 Pin
Корпус/Пакет	SOIC-20
Напряжение Питания (DC)	4.50V ~ 5.50V
Количество Выходных Интерфейсов	8 Output
Количество Каналов	8 Channel
Количество Стежков	20 Position
Количество Битов	8 Bit
Время Задержки Распространения	31.0 ns
Узлы Напряжения	5.00 V
Привод Выходного Тока	-1.00 mA
Количество входов	8 Input
Рабочая температура (Макс)	125 ℃
Рабочая температура (мин)	-55 ℃
Напряжение питания	4.5V ~ 5.5V
Напряжение питания (Макс)	5.5 V
Напряжение питания (мин)	4.5 V
	Развернуть все
Длина	12.8 mm
Ширина	7.52 mm
Высота	2.35 mm
Рабочая Температура	-55℃ ~ 125℃ (TA)
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tube
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
REACH SVHC Compliance Edition	2015/06/15
ECCN кодекс	EAR99

CD74HCT541M Описание продукта

The CD74HCT541M is a non-inverting Octal Buffers/Line Driver with 3-state outputs that can drive 15 LSTTL loads. The output enables (OE1\\) and (OE2\\) control the 3-state outputs. If either OE1\ or OE2\ is HIGH the outputs will be in the high impedance state. For data output OE1\ and OE2\ both must be LOW.
Buffered inputs
Bus line driving capability
Balanced propagation delay and transition times
Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs
Direct LSTTL input logic compatibility, VIL = 0.8V Maximum, VIH = 2V minimum
CMOS input compatibility, Il
Typical propagation delay tPLH, tPHL = 8ns at VCC =5V, CL = 15pF, TA = 25°C
Green product and no Sb/Br

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности