BSC020N03LS G - Infineon

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

BSC020N03LS G
Производитель

Infineon
Чип воркер Часть №

CW17011911
Категория

Труба MOS
Упаковка

TDSON-8
Описание

Trans MOSFET N-CH 30V 28A 8Pin TDSON EP T/R
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

BSC020N03LS G Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

BSC020N03LS G Труба MOS характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	BSC020N03LS G
Производитель	Infineon
Чип воркер Часть №	CW17011911
Категория	Труба MOS
даташит	Datasheet
Количество Выводов	8 Pin
Корпус/Пакет	TDSON-8
Количество Каналов	1 Channel
Пороговое Напряжение	1 V
Напряжение Сток-исток (Vds)	30 V
Время Нарастания	7 ns
Входная емкость (Ciss)	7200pF @15V(Vds)
Максимальная входная мощность	96 W
Время падения	7 ns
Рабочая температура (Макс)	150 ℃
Рабочая температура (мин)	-55 ℃
Рассеиваемая Мощность (Макс)	2500 mW
	Развернуть все
Длина	5.9 mm
Ширина	5.15 mm
Высота	1.27 mm
Рабочая Температура	-55℃ ~ 150℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
ECCN кодекс	EAR99
Лицензия HK STC	NLR

BSC020N03LS G Описание продукта

Description:
With the new OptiMOS™ 30V product family, Infineon sets new standards in power density and energy efficiency for discrete power MOSFETs and system in package.
Ultra low gate and output charge, together with lowest on-state resistance in small footprint packages, make OptiMOS™ 25V the best choice for the demanding requirements of voltage regulator solutions in servers, datacom and telecom applications. OptiMOS™ 30V products are tailored to the needs of power management in notebook by improved EMI behavior, as well as increased battery life.
Available in halfbridge configuration (power stage 5x6)
Summary of Features:
Ultra low gate and output charge
Lowest on-state resistance in small footprint packages
Easy to design in
Benefits:
Increased battery lifetime
Improved EMI behavior making external snubber networks obsolete
Saving costs
Saving space
Reducing power losses

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности