AM4376BZDND30 - TI

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

AM4376BZDND30
Производитель

TI
Чип воркер Часть №

CW36228296
Категория

Микропроцессор
Упаковка

LFBGA-491
Описание

MPU Sitara RISC 32Bit 800MHz 1.8V/3.3V 491Pin NFBGA
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

AM4376BZDND30 Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

AM4376BZDND30 Микропроцессор характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	AM4376BZDND30
Производитель	TI
Чип воркер Часть №	CW36228296
Категория	Микропроцессор
даташит	Datasheet
Количество Выводов	491 Pin
Корпус/Пакет	LFBGA-491
Частота	300 MHz
Размер ОЗУ	64 KB
Количество УАПП	6 UART
Рабочая температура (Макс)	90 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
	Развернуть все
Рабочая Температура	-40℃ ~ 90℃ (TJ)
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tray
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
ECCN кодекс	5A992.c

AM4376BZDND30 Описание продукта

* Highlights * Sitara™ ARM® Cortex®-A9 32-Bit RISC Processor With Processing Speed up to 1000 MHz * NEON™ SIMD Coprocessor and Vector Floating Point (VFPv3) Coprocessor * 32KB of Both L1 Instruction and Data Cache * 256KB of L2 Cache or L3 RAM * 32-Bit LPDDR2, DDR3, and DDR3L Support * General-Purpose Memory Support (NAND, NOR, SRAM) Supporting up to 16-Bit ECC * SGX530 Graphics Engine * Display Subsystem * Programmable Real-Time Unit Subsystem and Industrial Communication Subsystem (PRU- ICSS) * Real-Time Clock (RTC) * Up to Two USB 2.0 High-Speed Dual-Role (Host or Device) Ports With Integrated PHY * 10, 100, and 1000 Ethernet Switch Supporting up to Two Ports * Serial Interfaces: * Two Controller Area Network (CAN) Ports * Six UARTs, Two McASPs, Five McSPIs, Three I2C Ports, One QSPI, and One HDQ or 1-Wire * Security * Crypto Hardware Accelerators (AES, SHA, RNG, DES, and 3DES) * Secure Boot * Two 12-Bit Successive Approximation Register (SAR) ADCs * Up to Three 32-Bit Enhanced Capture Modules (eCAPs) * Up to Three Enhanced Quadrature Encoder Pulse Modules (eQEPs) o Up to Six Enhanced High-Resolution PWM Modules (eHRPWMs) * MPU Subsystem * ARM Cortex-A9 32-Bit RISC Microprocessor With Processing Speed up to 1000 MHz * 32KB of Both L1 Instruction and Data Cache * 256KB of L2 Cache (Option to Configure as L3 RAM) * 256KB of On-Chip Boot ROM * 64KB of On-Chip RAM * Secure Control Module (SCM) * Emulation and Debug * JTAG * Embedded Trace Buffer * Interrupt Controller * On-Chip Memory (Shared L3 RAM) * 256KB of General-Purpose On-Chip Memory Controller (OCMC) RAM * Accessible to All Masters * Supports Retention for Fast Wakeup * Up to 512KB of Total Internal RAM (256KB of ARM Memory Configured as L3 RAM + 256KB of OCMC RAM) * External Memory Interfaces (EMIFs) * DDR Controllers: * LPDDR2: 266-MHz Clock (LPDDR2-533 Data Rate) * DDR3 and DDR3L: 400-MHz Clock (DDR- 800 Data Rate) * 32-Bit Data Bus * 2GB of Total Addressable Space * Supports One x32, Two x16, or Four x8 Memory Device Configurations * General-Purpose Memory Controller (GPMC) * Flexible 8- and 16-Bit Asynchronous Memory Interface With up to Seven Chip Selects (NAND, NOR, Muxed-NOR, and SRAM) * Uses BCH Code to Support 4-, 8-, or 16-Bit ECC * Uses Hamming Code to Support 1-Bit ECC * Error Locator Module (ELM) * Used With the GPMC to Locate Addresses of Data Errors From Syndrome Polynomials Generated Using a BCH Algorithm * Supports 4-, 8-, and 16-Bit Per 512-Byte Block Error Location Based on BCH Algorithms * Programmable Real-Time Unit Subsystem and Industrial Communication Subsystem (PRU-ICSS) * Supports Protocols such as EtherCAT®, PROFIBUS®, PROFINET®, and EtherNet/IP™, EnDat 2.2, and More * Two Programmable Real-Time Units (PRUs) Subsystems With Two PRU Cores Each * Each Core is a 32-Bit Load and Store RISC Processor Capable of Running at 200 MHz * 12KB (PRU-ICSS1), 4KB (PRU-ICSS0) of Instruction RAM With Single-Error Detection (Parity) * 8KB (PRU-ICSS1), 4KB (PRU-ICSS0) of Data RAM With Single-Error Detection (Parity) * Single-Cycle 32-Bit Multiplier With 64-Bit Accumulator * Enhanced GPIO Module Provides Shift-In and Shift-Out Support and Parallel Latch on External Signal

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности