74HC374N - NXP

Изображения приведены только для примера, точные характеристики можно узнать из паспорта изделия.

Часть №

74HC374N
Производитель

NXP
Чип воркер Часть №

CW160944703
Категория

LVDS, M-LVDS, ECL, CML
Упаковка

PDIP
Описание

Ic, 74hc Cmos, 74hc374, Dip20, 5V
даташит

Datasheet

Способ оплаты и доставка

74HC374N Глобальный поставщик

{{ supplierTable.supplier }}	{{ supplierTable.part }}	{{ supplierTable.availability }}	MOQ	{{ supplierTable.delivery_date }}

{{viewMore}}
{{viewMore}}
DigiKey	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Arrow	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
Mouser	{{noList.partNo}} {{noList.mfr}}	0 {{ search_item }}	-	{{outStock}}
					{{submitRFQ}}

74HC374N LVDS, M-LVDS, ECL, CML характеристики

Атрибут	Значение атрибута

Часть №	74HC374N
Производитель	NXP
Чип воркер Часть №	CW160944703
Категория	LVDS, M-LVDS, ECL, CML
даташит	Datasheet
Стиль Монтажа	Through Hole
Количество Выводов	20 Pin
Корпус/Пакет	PDIP
Частота	24 MHz
Напряжение Питания (DC)	5.00 V, 6.00 V (max)
Выходной Ток	7.80 mA
Количество Цепей	8 Circuit
Количество Стежков	20 Position
Количество Битов	8 Bit
Полярность	Non-Inverting
Количество Вентилей	8 Gate
Рабочая температура (Макс)	125 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания (Макс)	6 V
Напряжение питания (мин)	2 V
	Развернуть все
Жизненный Цикл Продукта	Unknown
Упаковка	Each
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
REACH SVHC Compliance Edition	2015/12/17

74HC374N Описание продукта

The 74HC374N is an octal D-type Flip-Flop with positive edge-trigger and 3-state is a high-speed Si-gate CMOS devices and are pin compatible with low power Schottky TTL (LSTTL ). They are specified in compliance with JEDEC standard no-7A. The octal D-type flip-flops featuring separate D-type inputs for each flip-flop and 3-state outputs for bus oriented applications. A clock (CP) and an output enable (OE) input are common to all flip-flops. The 8 flip-flops will store the state of their individual D-inputs that meet the set-up and hold times requirements on the low-to-high CP transition. When OE is low, the contents of the 8 flip-flops are available at the outputs. When OE is high, the outputs go to the high impedance OFF-state. Operation of the OE input does not affect the state of the flip-flops.
Independent register and 3-state buffer operation
Bus driver output capability
MSI ICC category

Развернуть все

Доставка

CDEK

Itella

SHIPTOR

SPSR-EXPRESS

Чип воркер Квалификация

Информация для заказа

Заказ Оплата Доставка Пакет Обеспечение качества

Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.
- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.
- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.
- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.
- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция.
- Вы можете проверить статус заказа в разделе «Мои заказы» вашего личного кабинета.
- Заказы не могут быть отменены после того, как посылка была отправлена. Узнать больше >
- работает как с физическими так и с юридическими лицами. Узнать больше >
- Все цены на сайте указаны с НДС 20%.
- Счета выставляются в валюте, оплата производится в рублях по курсу на день оплаты.
- Если вам нужен подробный счет-фактура или налоговый идентификатор, пожалуйста, напишите нам.
- После отправки товара в Россию доставка займет от 1 до 2 недель.
- Обработка Вашего заказа осуществляется только после оплаты счета.
- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа. (Для отображения информации перевозчиком может потребоваться до 24 часов). Узнать больше >
- Тщательно проверено и упаковано компанией Чип воркер
- Вакуумная упаковка
- Антистатическая упаковка
- Антивибрационный пенопласт
- Контроль качества доходов, 800+ квалифицированных дистибьюторов.
- Авторитеты проверяют микросхему, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.
- Контроль декапсуляции
- Рентгеновский контроль
- XRF-инспекция
- Электрические испытания
- Тестирование поверхности